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高矽鋁合金電子封裝

高矽鋁合金電子封裝

高矽鋁合金電子封裝具有低熱膨脹係數,低密度,高導熱性;易於精密機加工;比剛度和硬度較高,支撐保護芯片;易電鍍焊接,與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好,與基材可焊。