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Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片

Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片

80Au/20Sn的熔點為280C(556F),可以製成焊料預製件來解決特定應用的各種選擇。金錫焊料預製件通常應用在需要使用高熔點(超過150C),良好的熱疲勞性能和高溫下高強度性能。

Au80Sn20金錫預成型焊帶/焊片

   80Au/20Sn的熔點為280°C(556°F),可以製成焊料預製件來解決特定應用的各種選擇。金錫焊料預製件通常應用在需要使用高熔點(超過150°C),良好的熱疲勞性能和高溫下高強度性能。同時它也用於需要高拉伸強度和高耐腐蝕性,在後麵的低溫回流過程中不會熔化的特性。該合金也適用於無助焊劑焊接。基於這些,金錫焊料預成型件是芯片粘接最好的選擇,尤其是在一些大功率器件上。

 Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片(圖1)       Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片(圖2)Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片(圖3)Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片(圖4)






材料特點:

   1、高溫強度,高熔點焊料;

   2、耐腐蝕;

   3、與其他貴金屬兼容。


主要性能:

 Au80Sn20金錫合金預成型焊帶/焊片(圖4)

尺寸選擇:

   預成型焊片大小可以參考芯片尺寸。通常預成型焊片的尺寸X和Y是芯片尺寸的90-100%。關於厚度,在不犧牲可靠性的前提下較薄的粘合線是比較理想的。對於芯片粘接應用最重要的是預成型焊片的平整度。由於工藝和夾具的限製,完全固定芯片比較困難。可以允許芯片在預製件上自由少量浮動。如果預成型焊片不平,它會在回流時使芯片傾斜並焊接失敗,所以保持預成型焊片平整是關鍵。

包裝方式:

   太阳国际app新材料產品包裝通常根據客戶選擇的產品尺寸和形狀而定,我們目前主要的幾種包裝方式:

   1、華夫盒;  2、托盤; 3、卷軸等。