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太阳国际app新材料|首次亮相SEMICON China2019半導體展

2019-05-19 10:16:08 276

                                                        太阳国际app新材料首次亮相SEMICON China 2019半導體展

 

        2019年3月20日至22日,成都太阳国际app新材料有限公司首次亮相SEMICON China 2019半導體展,受到國內外客戶及同行廣泛關注!

太阳国际app新材料|首次亮相SEMICON China2019半導體展(圖1)

        在今年展會中,太阳国际app新材料的預成型焊片/焊帶係列Au80Sn20、Au88Ge12、In97Ag3等,矽鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047及精加工等產品,受到國內外客戶及同行的青睞和認可。同時,在展會期間,太阳国际app新材料技術團隊現場與客戶交流並解答客戶們對封裝領域產品應用及可靠性解決方案等方麵的疑問,得到新老客戶的一致認同和肯定。

        太阳国际app新材料自主研發生產的預成型焊料引進國外先進技術,具有高潔淨、無氧化等優勢,有效解決空洞和潤濕不良等問題。可以滿足客戶對預成型焊帶和各種形狀焊片的使用需求。

        太阳国际app新材料低膨脹矽鋁合金係列采用國外進口設備生產,金屬材料成分均勻、組織細化、無宏觀偏析,且含氧量低。同時可以根據客戶需求提供後期機械加工、電鍍、燒結絕緣子等一係列電子封裝服務。

        通過本次展會,太阳国际app新材料不僅展示了公司的各係列產品和相關技術成果,同時也在與國內外客戶技術交流中相互學習、相互成長!

            

太阳国际app新材料首次亮相SEMICON China 2019半導體展(圖2)

        

        太阳国际app新材料將繼續專注自主研發和技術創新,為光通訊、半導體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波等領域的客戶提供優質的預成型焊片/焊帶、低膨脹矽鋁合金產品及專業技術谘詢服務。