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太阳国际app新材料|SEMICON China 2019展會邀請函

2019-05-19 10:11:01 381

                                                                           SEMICON China 2019展會邀請函


    成都太阳国际app新材料有限公司將於2019年3月20日—22日參加SEMICON China 2019展會,誠邀您蒞臨參觀考察與指導!  

    展會時間:2019年3月20日—22日

    展會地址:上海新國際博覽中心

    展    位:T2130(T2館)

    成都太阳国际app新材料有限公司將參加SEMICON China 2019展會(圖1)


    SEMICON China自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一,囊括當今世界上半導體製造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體製造業茁壯成長,加速發展的曆史,也必將為中國半導體製造業未來的強盛壯大作出貢獻。

    成都太阳国际app新材料有限公司,主要致力於尖端合金材料的研發和生產,引進國外先進的合金釺焊料生產設備,擁有自己的釺焊料研發中心和矽鋁合金研發中心,並已通過了ISO9001:2015質量管理體係。目前在高潔淨金基合金焊料(Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15),其他合金釺焊料(Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各種合金釺焊料),矽鋁合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)均達到國際先進水平。此類焊料及矽鋁合金產品已廣泛應用於電子封裝、微波、航天航空、光通訊、功率電力電子、新能源汽車等高精尖領域。


    成都太阳国际app新材料有限公司將攜帶自主研發和生產的高潔淨預成型焊料、矽鋁合金一係列產品亮相SEMICON China 2019展,歡迎新老客戶進行技術谘詢和交流。