預置金錫蓋板

  預置金錫蓋板采用Kovar ™或Alloy 42，通過鍍鎳，再鍍金後，點焊到焊料預製件上。鎳層可抑製腐蝕，而金層促進可焊性並延長保質期，表麵鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，可提高蓋板的可靠性。

蓋板組成

  【合金】典型的可伐合金™ 或合金42。可根據要求提供鋁、鈦、不鏽鋼合金和陶瓷等。

  【電鍍】通常按照QQ-N-290，50-350微英寸厚的鎳電鍍，然後按照MIL-G-45204，III型，A級，至少50微英寸厚的金電鍍。如有要求，可提供其他電鍍方案，包括四層電鍍和客戶特定厚度。基地將滿足MIL-M-38510的要求。

  【公差】長度和寬度±.003“             

  【厚度】±.001“             

  【平整度：蓋子小於.500“時小於.001”，蓋子大於.500“時小於.002”

Au80Sn20預製件

  【長寬尺寸公差】±.003“

  【厚度尺寸公差】±.0003“             

  【定位焊組件】三個整體焊縫對齊±.005“，焊接飛濺<.003”