預置金錫蓋板
預置金錫蓋板采用Kovar ™或Alloy 42,通過鍍鎳,再鍍金後,點焊到焊料預製件上。鎳層可抑製腐蝕,而金層促進可焊性並延長保質期,表麵鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性,可提高蓋板的可靠性。

蓋板組成
【合金】典型的可伐合金™ 或合金42。可根據要求提供鋁、鈦、不鏽鋼合金和陶瓷等。
【電鍍】通常按照QQ-N-290,50-350微英寸厚的鎳電鍍,然後按照MIL-G-45204,III型,A級,至少50微英寸厚的金電鍍。如有要求,可提供其他電鍍方案,包括四層電鍍和客戶特定厚度。基地將滿足MIL-M-38510的要求。
【公差】長度和寬度±.003“
【厚度】±.001“
【平整度:蓋子小於.500“時小於.001”,蓋子大於.500“時小於.002”
Au80Sn20預製件
【長寬尺寸公差】±.003“
【厚度尺寸公差】±.0003“
【定位焊組件】三個整體焊縫對齊±.005“,焊接飛濺<.003”
