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太阳国际app新材料|參加SEMICON 2020國際半導體展

2020-06-30 13:20:44 211

太阳国际app新材料參加SEMICON 2020國際半導體展


2020年6月27日至629日,成都太阳国际app新材料有限公司攜帶自主研發和生產的最新產品參與SEMICON 2020國際半導體展,受到了廣大新老客戶及同行的廣泛關注!

太阳国际app新材料|參加SEMICON 2020國際半導體展(圖1)

       SEMICON 2020國際半導體展中,太阳国际app新材料自主研發和生產的高潔淨預成型焊片、焊帶係列Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等,預置金錫蓋板,矽鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047及精加工等產品,受到廣大客戶及同行的青睞和認可。同時,在展會期間,太阳国际app新材料技術團隊現場與客戶交流並解答客戶們對封裝領域產品應用及可靠性解決方案等方麵的疑問,得到新老客戶的一致認同和肯定。

太阳国际app新材料|參加SEMICON 2020國際半導體展(圖2)

      太阳国际app新材料自主研發生產的預成型焊料引進國外先進技術,具有高潔淨、無氧化等優勢,有效解決空洞和潤濕不良等問題。

   其中,Au80Sn20金錫合金焊料厚度最薄可達到7μm,將為客戶節約大量成本,可以滿足不同客戶對預成型焊帶和各種形狀焊片的使用需求。


太阳国际app新材料|參加SEMICON 2020國際半導體展(圖3)

太阳国际app新材料低膨脹矽鋁合金係列采用國外進口設備生產,金屬材料成分均勻、組織細化、無宏觀偏移,且含氧量低。已廣泛應用在航天航空、微波、功率電力電子、新能源汽車等領域。太阳国际app新材料同時可以根據客戶需求提供後期機械加工、電鍍、燒結絕緣子等一係列電子封裝服務。

太阳国际app新材料|參加SEMICON 2020國際半導體展(圖4)

太阳国际app新材料未來也將一如既往地專注自主研發和技術創新,不斷改進工藝,為光通訊、激光、半導體集成電路、IGBT封裝、新能源、5G、人工智能、醫療美容、醫療器械、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領域的客戶提供一係列優質的預成型焊片、焊帶、焊膏、預置金錫蓋板,低膨脹矽鋁合金等一係列產品及配套服務,同時為客戶帶來更加專業的技術谘詢服務!

太阳国际app新材料|參加SEMICON 2020國際半導體展(圖5)

      通過本次展會,太阳国际app新材料不僅展示了公司先進的研發技術和各係列主要產品,同時也在與客戶技術交流中相互學習、共同成長!

      今年因新冠疫情對全球經濟產生了重大影響,同時也是國產化的好時機,在這個關鍵時刻,太阳国际app新材料將一如既往堅持自主研發和生產,期待在不久的將來給廣大客戶帶來更先進、更優質的產品和服務!